当地时辰11月29日开云·体育平台(开云kaiyun)(中国)官网入口登录,日本电装(Denso)与富士电机(Fuji Electric)共同晓谕,两边将在碳化硅功率半导体限度张开互助。
新闻稿指出,电装与富士电机共同提交的《半导体供应保险权谋》已得回日本经济产业省批准。凭据该权谋,两家公司将在碳化硅(SiC)功率半导体关联的制造限度进行投资和互助,该技俩投资额达2116亿日元(约合东说念主民币102亿元)。
据悉,在这次互助中,电装旗下大安制作所将制造SiC晶圆、兴田制作所正经坐蓐SiC外延晶圆,而富士电机将正经在其松本工场制造SiC外延晶圆和SiC功率半导体,并将扩建所需治安。
同日,日本经济产业省暗示,将向汽车零部件制造商日本电装与富士电机提供至多705亿日元的营救,用于策动坐蓐功率半导体。
至于产能方面,尽管两边并未暴露开云·体育平台(开云kaiyun)(中国)官网入口登录,但据日媒报说念,电装和富士电机的倡导产能为每年31万片/年,并权谋从2027年5月启动供货。